当前的人工热潮人工智能(AI)热潮正在深入影响亚洲的供应链,尤其是智能洲市值重半导体行业。过去一年,影响银齐市场的供应估花焦点主要集中在台积电、三星电子和SK海力士等芯片制造商,链亚受全球芯片短缺的旗美推动,这些公司的发涨股价已创下历史新高。
现如今,价预投资者的人工热潮视野开始扩展至AI供应链的各个组件。即使是智能洲市值重最先进的处理器,若没有各类关键配件支持,影响银齐也无法正常运作。供应估花这一日益明显的链亚事实,加上需求上升、旗美价格上涨,发涨正使一批新兴公司开始崭露头角。
这些公司主要可分为三类:多层陶瓷电容器(MLCC),用于调整电子系统内的功率;先进的芯片基板,用于连接半导体与硬件;以及热压焊接(TCB)技术,用以将所有部件紧密整合。安本投资亚洲股票投资总监Kieron Poon形象地表示:“可以把印刷电路板看作一张餐桌,基板是盘子,而盘子里的食物则是芯片。”
随着AI浪潮的推进,供应链中的基板制造商如欣兴电子(Unimicron Technology Corp.)与斐得恩(Ibiden Co.)在过去12个月中,股价分别上涨约770%和530%。此外,MLCC生产商三星电机(Samsung Electro-Mechanics Co.)与村田制作所(Murata Manufacturing Co.)的股价亦创历史新高。而在TCB领域,韩美半导体(Hanmi Semiconductor Co.)同样录得历史最高水平。
这一情况主要集中于亚洲,尤其是韩国、台湾、日本和中国。推动这一趋势的主要原因在于AI基础设施的建设需求显著增加。AI服务器的电力消耗远超传统服务器,这直接导致对更多组件的需求上升,以保障系统的稳定性。
百达资产管理的高级投资经理Young Jae Lee指出,AI服务器所需的MLCC数量可能是标准服务器的10-15倍,是智能手机的30倍。需求激增导致供应紧张,这进一步提升了组件价格。三星电机本周就表示正考虑将MLCC产品价格上调多达10%。花旗集团分析师Takayuki Naito强调,市场对MLCC、铝电解电容器和封装基板的涨价预期日趋强烈。
Naito认为,此趋势将有利于村田制作所和太阳诱电(Taiyo Yuden Co.)等日本制造商,这些公司可能会采取更激进的定价策略。摩根大通的分析师上周上调了村田和太阳诱电的目标价,并指出供需关系可能会在较长时间内保持紧张。
美银全球研究(BofA Global Research)的韩国研究负责人Simon Woo表示,当前MLCC和基板的生产线已经以超过90%的产能运行。他警告称:“如果AI需求有所增加,传统用途的产能将会明显萎缩。”
此外,光学元件制造商同样受益于这一涨势,投资者的关注点逐渐转向这些技术在数据中心中的重要角色。随着AI使用量的增加,对带宽的需求也在显著上升。
安本投资的Poon表示,电容器、基板和TCB的供应仍然高度集中,这些公司的客户群迅速扩大,意味着“议价能力确实仍然掌握在供应商手中”。
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