AI债务狂潮背后：700亿美元表外隐性负债引发债券投资者担忧

AI芯片融资热潮催生了约700亿美元的债务债引资新型表外担保结构，债券市场对此隐性风险的狂潮定价产生困扰。据彭博8月15日报道，背后在英伟达宣布5000亿美元融资合作之前，亿美元表债券投资者已对这些“幽灵负债”感到不安。外隐这些负债通常不易察觉，性负但在关键时刻可能会显现出巨大的发债风险。

这些隐性负债主要来源于“剩余价值担保”(Residual Value Guarantee,券投 RVG)机制，其规模高达数百亿美元。担忧该机制的债务债引资核心是：英伟达利用自身信用评级为客户的融资提供担保，帮助他们降低借款成本。狂潮

这套机制的背后运作方式如下：

1. 特殊目的载体(SPV)借款购买芯片；

2. 借款由使用技术的公司的合同现金流支持；

3. 如果该公司停止付款，芯片可被转租或出售以偿还债务；

4. 若仍有缺口，亿美元表则由“担保方”补足。外隐

对于英伟达、性负博通等芯片巨头来说，这种结构是一种“双赢”的交易，可以帮助客户降低融资成本，同时自身不需在账面记录任何债务。Meta曾表示：“RVG担保方付款概率不高，因此未记录任何负债。”

博通在其“Big Sky”项目中，将这一逻辑扩展至芯片融资，为一笔350亿美元的交易提供担保，降低了融资成本。与传统数据中心交易相比，芯片融资的周期较短，通常在五年内摊销，便于贷款方迅速退出。

英伟达的CEO Jensen Huang透露，该公司可能为融资机会提供最高25%的残值支持，以“逐案评估”的方式进行。此举的目的是引入外部资本，缓解AI公司相互出资的闭环困境。六家美国投资机构参与了这笔5000亿美元的融资，包括贝莱德和高盛。

评级机构对此事持谨慎态度。穆迪在报告中指出，短期内此类交易的高密度发生会给涉及公司带来财务灵活性的制约。标普全球评级则将这种残值支持视作“或有债务类义务”，并会在调整后的债务计算中考虑这部分。

债券投资者的主要担忧在于，这些表外或有负债，究竟何时会转化为真实的财务损失。DoubleLine投资组合经理Mariya Entina认为，部分做法是在钻法律的空子，掩盖真实风险。CreditSights分析师将英伟达的残值支持比作“卖出看跌期权”，指出其风险在经济下行时更加显著。

尽管市场上对这种结构的担忧愈发加强，但部分媒体报道称并非所有人对此持悲观态度。Janus Henderson Investors的John Lloyd认为，触发残值支持需要极端的市场情况，这并非当前状况。而支持者认为，芯片需求将持续超过供给，且债务结构被设计为逐步全额摊销，其潜在成本随时间递减。

尽管如此，批评者指出，在行业下行时，担保可能被触发，这恰恰是在芯片制造商盈利受压的时刻。因此，担保与风险存在高度的周期性关系，这正是人们担忧的焦点。

本文转载自“华尔街见闻”，官网编辑：李佛。